多通道大平臺噴金機

多通道大平臺噴金機

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多通道大平臺噴金機

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大平臺多通道噴金標機應用於生產過程中均勻地把膠體金,螢光微球,量子點等顆粒均勻地噴在聚酯膜,玻纖等材料上。相比於傳統的噴金機,效率大大提高,是特大型企業必備的生產設備之一。


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多通道同時運作,噴膜效率高

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獨特噴筆設計,線條均勻度好,無斷線

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主要特性:

- 進口溶液分配泵(XC3000,24000細分), 使溶液進出均勻, 噴金標過程中的線條均勻,無斷線

- 採用最新ARM微型控制器和uc/os操作系統作為軟硬體作為核心,性能穩定可靠

- 平臺X.Y.Z 三維軸可調, 大液晶屏顯示

- 通過參數設置可以方便自動連續操作和微量操作

-精密噴筆,通過微分頭結構方便調節噴筆高低及噴筆開口大小

- 通過參數設置可以隨意設置線條的間距,噴量,長度和重複條數

- 具有一鍵排空功能,可輕鬆的實現剩餘溶液的回收

- 可單張和重複操作,適於生產,重複等待可設置

- 滑臺是齒輪齒條設計,穩定性,可靠性,相比同步帶傳動,優勢非常明顯

- Y軸平臺傳動安置在機器下麵, 機器視野清楚,操作方便

- 劃膜部分設計獨特,間距調節方便, 能夠比較好保持觸點穩定

- 進口合金鋁硬質氧化作為機架, 保證機器的穩定

技術參數:

電源: 90-250VAC 50/60HZ   2A           重量: 30KG     

尺寸:520(L)×480(W)×395(H) mm       氣源:   0-100psi

噴量誤差:±0.1%                                   噴量精度:0.01ul

定位精度:±0.1mm                                操作範圍:   280x 500 mm

滑臺速度:   0-99mm/s                             噴點範圍: > 0.5ul


型号
HGS510-B
規格
520(L)×480(W)×395(H)
毛重
35kg
功能
持續穩定地在結合墊上噴螢光,膠體金或量子點顆粒
精度
±0.1%
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